X-meritanအာကာသ၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ၊ စက်မှုအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၊ ဆက်သွယ်ရေးစနစ်များနှင့် တိကျသောအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုဆိုင်ရာအသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် Thermoelectric Coolers များဖြင့် တပ်ဆင်ထုတ်လုပ်သည်။ စည်းဝေးပွဲများ ပေါင်းစည်းကြသည်။thermoelectric အအေးဒြပ်စင်များ, စိတ်ကြိုက်ဖွဲ့စည်းပုံများတည်ငြိမ်သောအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုလိုအပ်သော ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသောစက်များအတွက် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများနှင့် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုဒီဇိုင်းများ။
အပူချိန်ထိန်းညှိမှု၊ ယုံကြည်စိတ်ချရသော အပူလွှဲပြောင်းမှုနှင့် စိတ်ကြိုက်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာပေါင်းစပ်မှုတို့ လိုအပ်သည့် အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် အပူချိန်ထိန်းလျှပ်စစ်ပစ္စည်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု၊ အဓိကအစိတ်အပိုင်း စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အအေးထုတ်လုပ်ခြင်းတို့ကို အကျုံးဝင်သည့် စွမ်းဆောင်ရည်များဖြင့် X-meritan သည် တိကျသော အပူထိန်းညှိမှု၊ ယုံကြည်စိတ်ချရသော အပူလွှဲပြောင်းမှုနှင့် စိတ်ကြိုက်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာပေါင်းစပ်မှုတို့ လိုအပ်သည့် ပေါင်းစပ် TEC စည်းဝေးပွဲများကို ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်စေသည်။


၎င်းတို့သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖွဲ့စည်းပုံများ၊ လျှပ်စစ်အင်တာဖေ့စ်များနှင့် စိတ်ကြိုက်ထုပ်ပိုးမှုဒီဇိုင်းများဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသော ပေါင်းစပ်လျှပ်ကူးပစ္စည်းအအေးယူနစ်များဖြစ်သည်။
ထပ်လောင်းတပ်ဆင်တည်ဆောက်မှုများနှင့် စနစ်ပေါင်းစပ်မှုလိုအပ်သော သီးခြား TEC မော်ဂျူးများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ အဆိုပါ စည်းဝေးပွဲများသည် အအေးခံအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပံ့ပိုးဖွဲ့စည်းပုံများကို တစ်စုတစ်စည်းတည်း ဒီဇိုင်းအဖြစ် ပေါင်းစပ်ထားသောကြောင့် ၎င်းတို့အား တင်းကျပ်သောနေရာနှင့် အပူပိုင်းလိုအပ်ချက်များရှိသည့် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများအတွက် သင့်လျော်စေသည်။
X-meritan သည် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော အာရုံခံကိရိယာများနှင့် နေရာကန့်သတ်ထားသော စက်ပစ္စည်းများအတွက် သေးငယ်သောအပူရှိန်အအေးပေးကိရိယာများနှင့်အတူ တပ်ဆင်မှုများ၊ လေဆာဒိုင်အိုဒုတ်အိမ်ရာများနှင့် TO-can ထုပ်ပိုးမှုများအတွက် စိတ်ကြိုက်ခေါင်းစီးများပါသည့် အပူချိန်အအေးပေးစက်များ၊ လေဆာဒိုင်အောက်ဆိုဒ်များနှင့် TO-can ထုပ်ပိုးမှုများနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်း၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ၊ ဆက်သွယ်ရေးနှင့် သုတေသနစက်ပစ္စည်းများအတွက် ပေါင်းစပ် TEC တည်ဆောက်ပုံများ အပါအဝင် ကွဲပြားခြားနားသော ပရိဘောဂဖွဲ့စည်းပုံများကို ဖော်ဆောင်သည်။
X-meritan သည် တပ်ဆင်နေရာ၊ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာပေါင်းစပ်မှုအခြေအနေများအပေါ် အခြေခံ၍ စိတ်ကြိုက်ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
|
စည်းဝေးပွဲအမျိုးအစား |
အဓိကအင်္ဂါရပ်များ |
ရိုးရိုးအပလီကေးရှင်းများ |
|
Micro-thermoelectric Coolers များဖြင့် တပ်ဆင်ထားသည်။ |
ကန့်သတ်တပ်ဆင်နေရာနှင့် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော အပူထိန်းစနစ်များအတွက် အသေးစားပုံစံဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ |
အာရုံခံကိရိယာများ၊ သေးငယ်သော စူးစမ်းလေ့လာမှုများ၊ သိပ်သည်းဆမြင့်သော အီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာများ။ |
|
Thermoelectric Coolers များဖြင့် စိတ်ကြိုက် ခေါင်းစီးများ |
လေဆာ diode အိမ်ရာများနှင့် TO-can ပုံစံထုပ်ပိုးမှုပုံစံများ ပေါင်းစပ်ရန်အတွက် တီထွင်ထုတ်လုပ်ထားပါသည်။ |
လေဆာစနစ်များနှင့် optical ဆက်သွယ်မှု အစိတ်အပိုင်းများ။ |
|
စိတ်ကြိုက် TEC စည်းဝေးပွဲများ |
လိုအပ်သောအတိုင်းအတာ၊ ပါဝါသတ်မှတ်ချက်များနှင့် အပူစွမ်းဆောင်ရည်ပစ်မှတ်များအတိုင်း ထုတ်လုပ်သည်။ |
စက်မှုပစ္စည်းကိရိယာများ၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများနှင့် သုတေသနစနစ်များ။ |
နောက်ထပ် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဒီဇိုင်းနှင့် တပ်ဆင်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များ လိုအပ်သည့် သီးခြား TEC အစိတ်အပိုင်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ ပေါင်းစည်းထားသော အစိတ်အပိုင်းများသည် အအေးခံခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းဆောင်တာများကို ယူနစ်တစ်ခုသို့ ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ရှုပ်ထွေးမှုကို လျော့နည်းစေသည်။
X-meritan သည် သင့်လျော်သော အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုစနစ်များနှင့် ပေါင်းစပ်သောအခါ အပူထိန်းညှိတိကျမှု ±0.1°C ကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ ဤအပူတည်ငြိမ်မှုသည် အပူချိန်-ထိခိုက်လွယ်သော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် တသမတ်တည်းလည်ပတ်မှုအခြေအနေများကို ထိန်းသိမ်းစေပြီး အပူချိန်အတက်အကျကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော စွမ်းဆောင်ရည်ပြောင်းလဲမှုများကို လျှော့ချပေးသည်။
X-meritan သည် တပ်ဆင်နေရာ အကန့်အသတ်ရှိသော အီလက်ထရွန်နစ်စနစ်များအတွက် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော TEC တပ်ဆင်မှုများကို တီထွင်သည်။ ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းပုံသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဒီဇိုင်းတွင် လိုက်လျောညီထွေရှိစေပြီး အပူဒဏ်ခံနိုင်သော စက်ပစ္စည်းများနှင့် အအေးခံအစိတ်အပိုင်းများကို ပိုမိုနီးကပ်စွာ နေရာချနိုင်စေပါသည်။
အပူလွှဲပြောင်းအစိတ်အပိုင်းများအတွက် အပိုနေရာလိုအပ်သော သမရိုးကျအအေးဖွဲ့စည်းပုံများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ အပူချိန်မြင့်သော အီလက်ထရွန်းနစ်ဗိသုကာများအတွက် ပိုမိုကျစ်လစ်သိပ်သည်းစွာ ပေါင်းစပ်ချဉ်းကပ်မှုကို ပေးစွမ်းသည်။
Thermoelectric Coolers များဖြင့် တပ်ဆင်မှုများကို အပူချိန် ပြောင်းလဲမှု၊ စိုထိုင်းဆ၊ ဖုန်မှုန့်များနှင့် အခြားပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ အချက်များနှင့် ထိတွေ့နိုင်သော အသုံးချမှုများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။
တပ်ဆင်ဖွဲ့စည်းပုံသည် -40°C မှ 85°C အတွင်း လည်ပတ်နေသော ပတ်ဝန်းကျင်များကို ထောက်ပံ့ပေးပြီး အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများကို အစိုဓာတ်၊ ဖုန်မှုန့်နှင့် ဓာတုညစ်ညမ်းမှုတို့မှ ကာကွယ်ရန် IP68-စံတံဆိပ်ပိတ်နည်းပညာကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှု အဆောက်အဦများသည် တုန်ခါမှုနှင့် အပူစက်ဘီးစီးခြင်း အခြေအနေများအောက်တွင် တည်ငြိမ်မှုကို ထိန်းသိမ်းရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။
အပူခံမျက်နှာပြင်စွမ်းဆောင်ရည်သည် အပူလွှဲပြောင်းမှုထိရောက်မှုနှင့် လည်ပတ်တည်ငြိမ်မှုကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်သည်။ ညံ့ဖျင်းသော ထိတွေ့မှုအခြေအနေများ၊ စုစည်းမှုမှားယွင်းခြင်း၊ ပစ္စည်းဖိစီးမှု သို့မဟုတ် ပတ်ဝန်းကျင်ညစ်ညမ်းမှုတို့သည် အပူခံနိုင်ရည်ကို တိုးမြင့်စေပြီး အအေးခံနိုင်မှုအား လျော့နည်းစေသည်။
X-meritan သည် အပူ-စက်မှုပုံတူခြင်း၊ အလိုအလျောက် ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များ၊ တံဆိပ်ခတ်ခြင်းနည်းပညာများနှင့် ISO 9001:2015 အခြေခံကုန်ထုတ်လုပ်မှုထိန်းချုပ်မှုများဖြင့် အကောင်းဆုံးပြုလုပ်ထားသော မိုက်ခရိုအဆင့် အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းမှတစ်ဆင့် ဤအန္တရာယ်များကို ထိန်းချုပ်ပါသည်။
ထပ်ခါတလဲလဲ အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများသည် မတူညီသောပစ္စည်းများ ချဲ့ထွင်ပြီး မတူညီသောနှုန်းဖြင့် ကျုံ့နိုင်သောကြောင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားကို ဖန်တီးပေးနိုင်ပါသည်။ တိကျသော အီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်များတွင်၊ ထိန်းချုပ်မထားသော အပူစက်ဘီးစီးခြင်းသည် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုနှင့် ရေရှည်အစိတ်အပိုင်းတည်ငြိမ်မှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။
Thermoelectric Coolers နှင့်အတူ X-meritan စည်းဝေးပွဲများတွင် ထိန်းချုပ်ထားသော စုဝေးမှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို ပေါင်းစပ်ထားပြီး၊ အဆက်အသွယ် ခံနိုင်ရည်နည်းပါးသော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ထားကာ အပူလှိုင်းစက်ဘီးစီးခြင်း၊ စိုထိုင်းဆ ထိတွေ့မှုစမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ရေရှည်စွမ်းဆောင်ရည် အကဲဖြတ်ခြင်းများ အပါအဝင် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု အကဲဖြတ်ချက်များ။
X-meritan ထုတ်လုပ်မှုသည် သာမိုလျှပ်စစ်ပစ္စည်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု၊ အစိတ်အပိုင်းများကို စိတ်ကြိုက်ပြုပြင်ခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းနှင့် အပူပိုင်းဖြေရှင်းချက် ဒီဇိုင်းတို့ကို အကျုံးဝင်သည်။
ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းတွင် သံဖြူနစ်နေသော မီးဖိုများ၊ တုန်ခါမှုလွှဲမှိုစက်များ၊ ဂဟေဆက်သည့်ကိရိယာများ၊ မီးဖိုများ၊ ဖြန့်ဝေစက်များ၊ အလိုအလျောက် အလုံပိတ်စက်များ၊ ဖြတ်တောက်သည့်စက်များ၊ ပြန်လည်စီးဆင်းသည့် ဂဟေသုံးကိရိယာများနှင့် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် ပုံနှိပ်စက်များ ပါဝင်သည်။
ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များသည် ISO 9001:2015 အရည်အသွေးစီမံခန့်ခွဲမှုလိုအပ်ချက်များကို လိုက်နာဆောင်ရွက်ပါသည်။ အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းတွင် အပူလှိုင်းစက်ဘီးစီးခြင်းစမ်းသပ်မှုများ၊ ထိန်းချုပ်ထားသော စိုထိုင်းဆထိတွေ့မှုစမ်းသပ်မှုများ၊ ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအကဲဖြတ်မှုများ၊ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်စစ်ဆေးခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။
X-meritan သည် တပ်ဆင်မှုအတိုင်းအတာများ၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖွဲ့စည်းပုံများ၊ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုပုံစံများ၊ ပါဝါသတ်မှတ်ချက်များ၊ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ပစ်မှတ်များနှင့် ပေါင်းစပ်နည်းလမ်းများအပါအဝင် သီးခြားဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အပူဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ TEC စည်းဝေးပွဲများကို ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်စေသည်။
ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဒီဇိုင်းအကဲဖြတ်ခြင်း၊ ရှေ့ပြေးပုံစံ ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် အမျိုးမျိုးသော စက်ကိရိယာဖွဲ့စည်းပုံများနှင့် လိုက်ဖက်ညီမှုရရှိစေရန် ထုတ်လုပ်မှုပြင်ဆင်ခြင်းတို့ ပါဝင်ပါသည်။
Thermoelectric Coolers ပါသော X-meritan စည်းဝေးပွဲကို semiconductor အပူစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် တည်ငြိမ်သောအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်သော စနစ်များတွင် အသုံးပြုပါသည်။
စည်းဝေးမှုများကို ဂြိုလ်တု အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆက်သွယ်ရေး စက်ကိရိယာများနှင့် အာရုံခံအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် တည်ငြိမ်သော အပူချိန်အခြေအနေ လိုအပ်သည့် ဆက်သွယ်ရေး အခြေစိုက်စခန်းစနစ်များတွင် တပ်ဆင်အသုံးပြုထားသည်။
စည်းဝေးများကို ရောဂါရှာဖွေရေး ပုံရိပ်ဖော်ကိရိယာများ၊ ဓာတ်ခွဲခန်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုကိရိယာများနှင့် စက်လည်ပတ်မှုတည်ငြိမ်မှုကို ထိန်းသိမ်းရန် တသမတ်တည်း အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်သော တိကျသောဆေးဘက်ဆိုင်ရာစနစ်များတွင် အသုံးပြုပါသည်။
တပ်ဆင်မှုများကို စွမ်းအားမြင့် လေဆာစနစ်များ၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှု ကိရိယာများနှင့် အပူချိန်နှင့်ဆက်စပ်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကွဲပြားမှုကို လျှော့ချရန်အတွက် အပူစီမံခန့်ခွဲမှု လိုအပ်သည့် တိကျသော အီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာများတွင် တပ်ဆင်အသုံးပြုထားသည်။
စည်းဝေးပွဲများကို စမ်းသပ်ဆဲ အပူထိန်းစနစ်များ၊ သိပ်သည်းဆမြင့်သော အီလက်ထရွန်းနစ် ဗိသုကာလက်ရာများနှင့် ကျစ်လစ်ပြီး တိကျသော အပူချိန်စီမံခန့်ခွဲမှု လိုအပ်သော စိတ်ကြိုက် semiconductor cooling applications များတွင် အသုံးပြုပါသည်။