Thermoelectric Coolers များဖြင့် စိတ်ကြိုက် ခေါင်းစီးများ

X-Meritan သည် တိကျသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် အပူပိုင်းပိတ်ဆို့မှုများကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် Thermoelectric Coolers ဖြင့် အထူးစိတ်ကြိုက်ခေါင်းစီးများကို ထုတ်လုပ်ပါသည်။ မိုက်ခရို Peltier မော်ဂျူးများ၊ စိတ်ကြိုက်ခေါင်းစီးများနှင့် အပူချိန်ထိန်းကိရိယာများကို အစုအဝေးတစ်ခုထဲသို့ ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့်၊ ဤဖြေရှင်းချက်သည် အော်ဂဲနစ်ကော်များ သို့မဟုတ် အရည်ကွင်းများမပါဘဲ တိုက်ရိုက်အအေးခံခြင်းကို ပေးပါသည်။ ၎င်းသည် လေဆာဒိုင်အိုဒက်များ၊ APD များနှင့် အာရုံခံကိရိယာများကို လှိုင်းအလျားပျံ့လွင့်မှုနှင့် ဆူညံသံများမှ ကာကွယ်ပေးသည်။

အပူပိုင်းစိန်ခေါ်မှုများကို ဖြေရှင်းနိုင်ခဲ့သည်။

Optical နှင့် microelectronic ထုပ်ပိုးမှုတွင် သမားရိုးကျ အထူးသီးသန့် TEC တပ်ဆင်ခြင်းသည် မြင့်မားသော အပူထိတွေ့မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော၊ hermetic packages များအတွင်း ကော်ထုတ်ခြင်းအန္တရာယ်နှင့် ရှုပ်ထွေးသော လက်စွဲစာအုပ်များကို မိတ်ဆက်ပေးသည်။ Thermoelectric Coolers ဖြင့် X-Meritan ၏ စိတ်ကြိုက်ခေါင်းစီးများသည် သေးငယ်သော Peltier modules၊ စိတ်ကြိုက် header bases နှင့် thermal sensors များကို အစုအဝေးတစ်ခုထဲသို့ ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် ဤထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာ ပိတ်ဆို့မှုများကို တိုက်ရိုက်ဖြေရှင်းသည်-

1. Hermetic Enclosures များတွင် လုံးဝအငွေ့ထွက်ခြင်း- Micro-TEC အားလုံးကို ခေါင်းစီးများပေါ်တွင် လျှပ်ကူးနိုင်သော epoxies များထက် ရွှေရောင်သံဖြူ (AuSn) eutectic ဂဟေဖြင့် တပ်ဆင်ထားပြီး၊ မတည်ငြိမ်သော အော်ဂဲနစ်ဒြပ်ပေါင်းများကို အလင်းပြန်ပြတင်းပေါက်များ ဖုံးလွှမ်းခြင်း သို့မဟုတ် လေဆာမျက်နှာများ ညစ်ညမ်းစေခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးသည်။

2. မျက်နှာပြင်အပူဓာတ်နည်းသော- TEC ဒြပ်စင်အား ထုပ်ပိုးခေါင်းစီးအလွှာသို့ တိုက်ရိုက်ဂဟေဆော်ခြင်းသည် သတ္တုအပူလမ်းကြောင်းကို ပံ့ပိုးပေးကာ junction-to-case အပူခံနိုင်ရည် (Rth) ကို သိသိသာသာလျော့ကျစေသည်။

3. ထိန်းချုပ်ထားသော Inert စည်းဝေးပွဲ- ဓာတ်တိုးမှုနှင့် အတွင်းအစိုဓာတ်ကို စုပ်ယူမှုကို ဖယ်ရှားရန် အလိုအလျောက် အလိုအလျောက် တောက်လောင်နေသော ဓာတ်ငွေ့ပတ်ဝန်းကျင်တွင် သေဆုံးနေရာချထားခြင်း၊ ဝိုင်ယာကြိုးချည်ခြင်းနှင့် ပဏာမတံဆိပ်ခတ်ခြင်းတို့ကို ပြုလုပ်သည်။

4. High Mechanical Density- မူပိုင် extruded ပစ္စည်းများကို အသုံးပြု၍ 0.2mm အထိ ပါးလွှာသည့် အသေးစားဒြပ်စင်များကို TO‑46 သို့မဟုတ် လိပ်ပြာအသေးစား ပက်ကေ့ခ်ျများကဲ့သို့ ကန့်သတ်ထားသော အိမ်ရာများအတွင်း ထည့်သွင်းနိုင်သည်။

5. လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပေးပို့မှုပုံစံများ- တစ်ပိုင်းအချောထည်ခေါင်းစီးများ (ဖောက်သည်အသေ-ပူးတွဲနှင့် ဝါယာကြိုးချည်ခြင်းအတွက် အဆင်သင့်ဖြစ်နေသော) သို့မဟုတ် သင့်အောက်ပိုင်းထုပ်ပိုးမှုလိုင်းလိုအပ်ချက်အရ အပြည့်အ၀ အလုံပိတ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းခွဲများ။

အင်ဂျင်နီယာ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုနှင့် ကန့်သတ်ချက်များ

မှာကြားရန် အင်ဂျင်နီယာချုပ်လုပ်ထားပြီး၊ Thermoelectric Coolers တပ်ဆင်မှုပါရှိသော စိတ်ကြိုက်ခေါင်းစီးတစ်ခုစီသည် သင်၏ optical သို့မဟုတ် IC အပြင်အဆင်နှင့် တိကျစွာကိုက်ညီသည်-

• ခေါင်းစီးပက်ကေ့ဂျ်ပုံစံများ- TO‑39၊ TO‑8၊ TO‑3၊ TO‑46၊ 14-pin Butterfly (BTF)၊ BOX ပက်ကေ့ဂျ်များ သို့မဟုတ် စိတ်ကြိုက်ကြေးနီ/ကြွေထည်ခေါင်းစီးများ။

• အလွှာနှင့် ပလပ်စတစ်ဆားလုပ်ခြင်း- ရွှေဝါယာကြိုးချည်နှောင်မှုအတွက် Kovar၊ Copper-Tungsten (CuW), AlN/ Ceramics နှင့် Ni အပေါ်လျှပ်စစ်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော Au အလွှာ။

• TEC Staging & Geometry- အလယ်အလတ်၊ သို့မဟုတ် နက်ရှိုင်းသောအအေးပေးရန်လိုအပ်ချက်များ (ΔT>70∘C).

• ပေါင်းစပ်တုံ့ပြန်ချက်အာရုံခံကိရိယာများ- မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသည့် NTC အပူချိန်ထိန်းကိရိယာများ သို့မဟုတ် PT100/PT1000 RTDs များကို တင်းကျပ်စွာအပိတ်အပိတ်ထိန်းချုပ်ရန်အတွက် အအေးခံမြေအောက်လွှာနှင့် ကပ်လျက်ချထားပါသည်။

• လျှပ်စစ်အင်တာဖေ့စ်များ- စိတ်ကြိုက် ခဲပင်နံပါတ်များ၊ ပင်နံပါတ်ခင်းကျင်းများ၊ ခဲအရှည်များနှင့် ဝါယာကြိုးချည်နှောင်မှု ပက်လက်များ အစီအစဉ်များ။

Primary Target Applications

အလင်းဆက်သွယ်ရေး

TOSA/ROSA transceivers၊ EMLs၊ ပန့်လေဆာများနှင့် DWDM အစိတ်အပိုင်းများအတွက် လှိုင်းအလျားတည်ငြိမ်ခြင်း

LiDAR နှင့် ကိုယ်ပိုင်အုပ်ချုပ်ခွင့်ရအာရုံခံခြင်း။

ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများပေါ်မူတည်၍ avalanche photodiodes (APD) နှင့် pulsed laser diodes အတွက် အပူထိန်းစနစ်။

ဆေးဘက်ဆိုင်ရာရောဂါရှာဖွေရေး

မိုက်ခရိုဖလူးဒစ် PCR၊ spectroscopy၊ နှင့် bio-chip အာရုံခံကိရိယာများရှိ အပူချိန်ခွဲမီလီမီတာ စည်းမျဉ်း။

စက်မှုနှင့် အာကာသအာရုံခံခြင်း

စွမ်းအားမြင့် IC များအတွက် အအေးပေးခြင်း၊ ညဘက်မြင်နိုင်သော ဆုံမှတ်လေယာဉ် အခင်းအကျင်းများ (FPA) နှင့် ဓာတ်ငွေ့ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု ကိရိယာများ။

X-Meritan နှင့် အဘယ်ကြောင့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်ရသနည်း။

Turnkey ထုပ်ပိုးမှု ပေါင်းစပ်မှု- 

ပက်ကေ့ဂျ်ခေါင်းစီးများ၊ မိုက်ခရို-TEC များနှင့် အပူချိန်အာရုံခံကိရိယာများကို တစ်ခုတည်းသော အစုခွဲတစ်ခုအဖြစ် အင်ဂျင်နီယာချုပ်နှင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။

ကိုယ်ပိုင်ပစ္စည်း အားသာချက်- 

အလွန်ပါးလွှာပြီး အဆင့်ပေါင်းများစွာ TEC ဒီဇိုင်းများအတွက် ထူးထူးခြားခြား စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အစွမ်းသတ္တိကို အိမ်တွင်းမှ ထုတ်လွှတ်ထားသော သာမိုလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ။

Hermetic-အဆင့် အရည်အသွေး ထိန်းချုပ်မှု- 

Eutectic bonding နှင့် inert လေထုဝိုင်ယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်းတို့သည် ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ဓာတ်ငွေ့ထွက်ခြင်း လုံးဝမရှိစေရန် သေချာစေသည်။

ထုထည်ထုတ်လုပ်ခြင်းသို့ နမူနာပုံစံ- 

နမူနာပုံတူပုံဖော်ခြင်းနှင့် အတိုင်းအတာ အပြည့်ထုတ်လုပ်ခြင်းအထိ အပူပိုင်းဆင်တူခြင်းနှင့် စိတ်ကြိုက်တူးလ်လုပ်ခြင်းမှ အင်ဂျင်နီယာပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှု ပြီးပြည့်စုံသည်။

အမေးများသောမေးခွန်းများ

မေး- သီးခြား TEC များကို ဝယ်ယူခြင်းထက် ခေါင်းစီးတစ်ခုတွင် ပေါင်းစပ်ထားသည့် TEC ကို ဘာကြောင့် ရွေးချယ်သနည်း။

A- ကြိုတင်ပေါင်းစပ်ထားသော ခေါင်းစီးသည် သင့်စက်ရုံရှိ လက်စွဲ TEC-to-header ဂဟေဆော်ခြင်းကို ဖယ်ရှားပေးသည်၊ စက်ရုံမှစမ်းသပ်ထားသော eutectic bond ခိုင်မာမှုကို သေချာစေပြီး သင်၏ hermetic package အတွင်းတွင် လုံးဝအငွေ့ထွက်ခြင်းကို အာမခံပါသည်။

မေး- မင်းရဲ့ Semi-ချောခေါင်းတွေပေါ်မှာ ငါတို့ရဲ့ကိုယ်ပိုင် လေဆာသေတ္တာချိတ်ကို စွမ်းဆောင်နိုင်မလား။

A: ဟုတ်ပါတယ်။ ဝယ်ယူသူအများစုသည် ကြိုတင်ချည်နှောင်ထားသော TECs နှင့် ဝါယာကြိုးချည်ခြင်း pads များဖြင့် semi-ချောခေါင်းများကို မှာယူကြသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ပရိဘောဂခွဲတွင် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ခြင်း၊ ရွှေဝါယာကြိုးချည်ခြင်း နှင့် အဖုံးတံဆိပ်ခတ်ခြင်း လုပ်ငန်းများကို သင်သည် ဆက်လက်လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။

မေး- မိုက်ခရို-TEC များအတွက် ဇုန်-အရည်ပျော်သည့်ပစ္စည်းများအတွက် အပူချိန်အအေးခံကိရိယာများဖြင့် စိတ်ကြိုက်ခေါင်းစီးများ၏ အားသာချက်ကဘာလဲ။

A- Extruded Bi2Te3 ပစ္စည်းများသည် သိသိသာသာ ပိုမိုမြင့်မားသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အားနှင့် အနုအဆန်ဖွဲ့စည်းပုံများ ပါ၀င်ပြီး အလွန်ပါးလွှာသော TEC ဒြပ်စင်များ (0.2 မီလီမီတာ) အထိ ပိုင်းဖြတ်နိုင်စေပါသည်။

မေး- စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းအကဲဖြတ်မှုကို ကျွန်ုပ်တို့ မည်သို့စတင်နိုင်သနည်း။

A- သင်၏ပစ်မှတ် အပူဝန် (Qc)၊ လိုအပ်သော အပူချိန်ကွဲပြားမှု (ΔT)၊ အကာအရံပုံစံ သို့မဟုတ် CAD မော်ဒယ်၊ ပတ်ဝန်းကျင် အပူချိန်အကွာအဝေးနှင့် လျှပ်စစ်မောင်းနှင်မှု ကန့်သတ်ချက်များကို ပေးပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့သည် အဆိုပြုထားသော ခေါင်းစီးပုံများကို တွက်ချက်ပြီး အပူဒဏ်နှင့် ထုတ်ပေးမည်ဖြစ်သည်။