Extruded Thermoelectric ပစ္စည်းများ

X-meritan Extruded Thermoelectric Materials China သည် TEC နှင့် Peltier module ထုတ်လုပ်မှုအတွက် Bi2Te3-Sb2Te3 အစိုင်အခဲဖြေရှင်းချက်ပစ္စည်းများမှ ထုတ်လုပ်ပါသည်။ သိပ်သည်းသော အသွင်အပြင်ဖွဲ့စည်းပုံများ၊ 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ လျှပ်စစ်စီးကူးမှု၊ 66 MPa ဖိသိပ်မှုအားနှင့် 0.2 မီလီမီတာ ပါးလွှာသော ချစ်ပ်စွမ်းရည်တို့ဖြင့် ၎င်းတို့ကို micro TEC၊ အလင်းအအေးပေးခြင်း၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာနှင့် စက်မှုအပူချိန်ထိန်းချုပ်ခြင်းဆိုင်ရာ အသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် အသုံးပြုကြသည်။

စုံစမ်းမေးမြန်းရန်ပေးပို့ပါ။

ကုန်ပစ္စည်းအကြောင်းအရာ

X-meritan သည် သာမိုလျှပ်စစ်အအေးခံဒြပ်စင်များ၊ Peltier modules နှင့် အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု အစိတ်အပိုင်းများအတွက် Bi2Te3-Sb2Te3 အစိုင်အခဲဖြေရှင်းချက်ပစ္စည်းများကို အခြေခံ၍ Extruded Thermoelectric Materials များကို ထုတ်လုပ်သည်။

Extruded Thermoelectric Materials

Extruded Thermoelectric Materials တွေက ဘာတွေလဲ။

၎င်းတို့သည် အလွန်သိပ်သည်းသော၊ ချောမောပြီး အကြမ်းထည်ဖွဲ့စည်းပုံများရရှိရန် ထုထည်နည်းပညာဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော Bi2Te3 အခြေခံ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြစ်သည်။

ရိုးရာအရည်ပျော်မှုကို အခြေခံသော ပြင်ဆင်မှုနည်းလမ်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ ထုတ်ယူခြင်းလုပ်ဆောင်ခြင်းသည် ပလပ်စတစ်ပုံသဏ္ဍာန်ကြောင့် ကောက်နှံချည်နှောင်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီး သာမိုလျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာလုပ်ဆောင်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။

အဓိက ပစ္စည်းစနစ်များ ပါဝင်သည်-

● Bi2Te3-Sb2Te3 Thermoelectric Alloys- အခန်းအပူချိန်အနီးရှိ သာမိုလျှပ်စစ်အအေးပေးသည့်အက်ပ်များအတွက် အသုံးပြုသည်။

● N-Type Thermoelectric Materials- P-type ပစ္စည်းများနှင့် ပေါင်းစပ်ပြီး အပူချိန်အားလျှပ်စစ် စုံတွဲများ ဖွဲ့စည်းရန်။

● P-Type Thermoelectric Materials- TEC တည်ဆောက်ပုံများတွင် ဖြည့်စွက်လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများကို ပေးဆောင်ပါ။

လျှောက်လွှာများတွင်-

● Thermoelectric Cooling Elements- Peltier အအေးပေးစနစ်အတွက် semiconductor အစိတ်အပိုင်းများ။

● Peltier Modules- အပူလျှပ်စစ်ဒြပ်စင်များကိုအခြေခံ၍ အအေးခံကိရိယာများ။

● Micro TEC အစိတ်အပိုင်းများ- ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော ပစ္စည်းများအတွက် ပါးလွှာသော သာမိုလျှပ်စစ်ဖွဲ့စည်းပုံများ။

● အဆင့်စုံ TEC ဖွဲ့စည်းပုံများ- တစ်သမတ်တည်း ဒြပ်စင်စွမ်းဆောင်ရည် လိုအပ်သော အလွှာလိုက် အအေးခံဖွဲ့စည်းပုံများ။

● အပူချိန်ထိန်းကိရိယာများ- အပူထိန်းစနစ်များအတွက် အစိတ်အပိုင်းများ။

နည်းပညာဆိုင်ရာသတ်မှတ်ချက်များ

ကန့်သတ်ချက်	သတ်မှတ်ချက်
ပစ္စည်းစနစ်	Bi2Te3-Sb2Te3
ပစ္စည်းအမျိုးအစား	N-Type/P-Type Thermoelectric ပစ္စည်းများ
Extruded Ingot အရှည်	120 မီလီမီတာ / 240 မီလီမီတာ
Extruded Ingot Diameter	25 မီလီမီတာ / 30 မီလီမီတာ / 35 မီလီမီတာ
လျှပ်စစ်စီးကူးမှု	870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹
ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းပုံ	သိပ်သည်းတဲ့ textured ဖွဲ့စည်းပုံ
ပါးလွှာသော Chip လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း	0.2 မီလီမီတာအထိ

အင်္ဂါရပ်များ

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများ

TEC ထုတ်လုပ်နေစဉ်အတွင်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများသည် ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ လှီးဖြတ်ခြင်း၊ ပါးလွှာခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။ Extrusion processing သည် ပလပ်စတစ်ပုံပျက်ခြင်းမှတဆင့် intergranular bonding ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီး စက်ပြုလုပ်နေစဉ်အတွင်း ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ချို့ယွင်းချက်များကို လျှော့ချပေးသည်။

စက်မှုပစ္စည်း	N-Type ပစ္စည်း	P-Type ပစ္စည်း
Compressive Strength (MPa)	54.0	66.0
Shear Strength (MPa)	16.0	21.0
Young's Modulus (Gpa)	47.0	42.0
Poisson ၏အချိုး	0.30	0.30

ပစ္စည်း ခိုင်ခံ့မှု သည် သာမိုလျှပ်စစ် ချစ်ပ်များကို အထူ 0.2 မီလီမီတာ အထိ စီမံဆောင်ရွက်နိုင်သည် ။

Thermoelectric Performance နှင့် Electrical Characteristics

အဓိကလက္ခဏာများ-

● လျှပ်စစ်ဓာတ်အား- 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹။

● ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းပုံ- သိပ်သည်းပြီး တူညီသော အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံ။

● Texture Orientation- ဒြပ်စင် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုအတွက် ထိန်းချုပ်ထားသော ကောက်နှံလမ်းကြောင်း။

● Thermoelectric Performance Parameter- 2.9 × 10⁻³ 25°C လေဟာနယ်အခြေအနေအောက်တွင် ရောက်ရှိသည်။

Extrusion လုပ်ငန်းစဉ်သည် ရိုးရာဇုံ အရည်ပျော်ပစ္စည်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါသည်။

သမားရိုးကျဇုန် အရည်ပျော်သည့်ပစ္စည်းများသည် အပူလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှုကို ရရှိနိုင်သော်လည်း ကွဲထွက်မှုလက္ခဏာများကြောင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ပါးလွှာခြင်းတွင် ကန့်သတ်ချက်များရှိနိုင်သည်။

နှိုင်းယှဉ်ချက်	Extruded Bi2Te3-Sb2Te3 ပစ္စည်းများ	ရိုးရာဇုံ အရည်ပျော်ပစ္စည်းများ
အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံ	သိပ်သည်းတဲ့ textured ဖွဲ့စည်းပုံ	လမ်းညွှန်ပုံသဏ္ဍာန်ဖွဲ့စည်းပုံ
စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဆောင်ရွက်ခြင်း။	ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ပါးလွှာခြင်းတွင် ခံနိုင်ရည်မြင့်မားသည်။	ကွဲအက်ခြင်းနှင့်ပတ်သက်သော ချို့ယွင်းချက်များအတွက် ပိုမိုအကဲဆတ်သည်။
Thin Chip Fabrication	0.2 မီလီမီတာ ပါးလွှာသော TEC အစိတ်အပိုင်းများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။	အလွန်ပါးလွှာသော လုပ်ဆောင်မှုအတွက် ပိုခက်ခဲသည်။
ပစ္စည်း ညီညွတ်မှု	အကြမ်းထည် တူညီမှုကို ထိန်းချုပ်ထားသည်။	ပုံသဏ္ဍာန်ကြီးထွားမှုအခြေအနေများပေါ်တွင်မူတည်သည်။
အသုံးချမှု	Micro TEC၊ Multi-stage TEC၊ တိကျစွာ အအေးခံခြင်း။	သမားရိုးကျ TEC လျှောက်လွှာများ

TEC ထုတ်လုပ်မှုအတွက် Extruded Thermoelectric Materials များကို အဘယ်ကြောင့်အသုံးပြုကြသနည်း။

အပူချိန်အအေးခံကိရိယာများသည် ဟန်ချက်ညီသော လျှပ်စစ်၊ အပူနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများ လိုအပ်ပါသည်။

အဓိကအားသာချက်များ

အလွန်ပါးလွှာသော ချစ်ပ်ပြားကို လုပ်ဆောင်ခြင်း။

ပါးလွှာသော Chip စွမ်းဆောင်ရည်- စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အားသည် အပူချိန် 0.2 mm အထိ အပူချိန်ရှိသော ချစ်ပ်ပြားများအတွက် လှီးဖြတ်ခြင်းနှင့် ပါးလွှာခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

ဒြပ်စင် ညီညွတ်မှု

ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ တူညီမှု- Textural structures များသည် multi-element နှင့် multi-stage TEC configurations များတွင် အသုံးပြုသော အပူဓာတ်ဒြပ်စင်များကြား ညီညွတ်မှုကို တိုးတက်စေသည်။

အပူစက်ဘီးတည်ငြိမ်မှု

ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းပုံ- ကောင်းမွန်သော ကောက်နှံချည်နှောင်မှုသည် ထပ်ခါတလဲလဲ အပူပေးခြင်းနှင့် အအေးပေးသည့် စက်ဝန်းအတွင်း ပစ္စည်းခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် ကူညီပေးသည်။

Compact Cooling ဒီဇိုင်း

သိပ်သည်းသောဖွဲ့စည်းပုံ- သိပ်သည်းဆမြင့်သော ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းပုံများသည် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော သာမိုလျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။

အသုံးချမှု

Micro TEC ထုတ်လုပ်မှု

Optical Communication Cooling- Optical transceiver နှင့် လေဆာအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုစနစ်များတွင် ပါးလွှာသော အပူဓာတ်ဆိုင်ရာဒြပ်စင်များအတွက် အသုံးပြုသည်။

အပလီကေးရှင်းများ

● Optical Transceiver Cooling- Optical အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု။

● လေဆာဒိုင်အိုဒ် အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု- လေဆာကိရိယာများအတွက် အပူထိန်းစနစ်။

● Fiber Communication Modules- ကျစ်ကျစ်လစ်လစ် အအေးခံတည်ဆောက်ပုံများ။

Multi-Stage TEC ညီလာခံ

Multi-Layer Cooling Structures- အပူဓာတ်အလွှာများစွာသည် တစ်သမတ်တည်း စွမ်းဆောင်ရည် လိုအပ်သည့်နေရာတွင် အသုံးပြုသည်။

အပလီကေးရှင်းများ

● အပူပေးထားသော အပူချိန်ဖွဲ့စည်းပုံများ- Multi-layer TEC ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံများ။

● တိကျမှုမြင့်မားသော အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု- အပူထိန်းစနစ်များ။

● ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော အအေးပေးစနစ်များ- နေရာလွတ် အအေးပေးသည့်အက်ပ်များ။

စက်မှု TEC ထုတ်လုပ်မှု

ကြီးမားသော လုံးပတ် Extruded Ingots- ပိုကြီးသော အပူချိန်အအေးခံသည့် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အသုံးပြုသည်။

အပလီကေးရှင်းများ

● စက်မှုအပူချိန်ထိန်းကိရိယာ- ဒေသခံ အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု။

● အီလက်ထရွန်နစ်အအေးခံစနစ်များ- တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာ အပူထိန်းစနစ်။

● တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာ- တိကျမှန်ကန်သော အီလက်ထရွန်နစ်အအေးပေးစက်။

ဆေးဘက်ဆိုင်ရာနှင့် သုတေသန အပူချိန်ထိန်းချုပ်ရေး

တိကျသောအအေးပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများ- ဆေးဘက်ဆိုင်ရာအအေးခန်းနှင့် ဓာတ်ခွဲခန်းအပူချိန်ထိန်းကိရိယာများတွင် အသုံးပြုသည်။

အပလီကေးရှင်းများ

● ဆေးဘက်ဆိုင်ရာရေခဲသေတ္တာစနစ်များ

● ဓာတ်ခွဲခန်း အပူချိန်ထိန်းကိရိယာ

● သုတေသနတူရိယာများ

ပစ္စည်းအမျိုးအစားများနှင့် အပူချိန်အသုံးများ

ပစ္စည်းအမျိုးအစား	အဓိကလက္ခဏာများ	အသုံးချမှု
Bi2Te3-Sb2Te3	အခန်းအပူချိန်အနီးရှိ Thermoelectric စွမ်းဆောင်ရည်	TEC မော်ဂျူးများ၊ Peltier အအေးခံအစိတ်အပိုင်းများ
N-Type Bi2Te3	လျှပ်စစ်စီးကူးမှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အား	Thermoelectric ဒြပ်စင်အတွဲ
P-Type Bi2Te3-Sb2Te3	စက်စွမ်းအားနှင့် သာမိုလျှပ်စစ်လက္ခဏာများ	TEC အအေးခံတည်ဆောက်ပုံများ

ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်

X-meritan သည် သာမိုလျှပ်စစ်ပစ္စည်းပြင်ဆင်မှု၊ ထုတ်ယူမှုလုပ်ဆောင်မှု၊ ဒြပ်စင်လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် ပေါင်းစပ်ပေါင်းစပ်မှုတို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။

ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များ

● ပစ္စည်းပြင်ဆင်မှု- အပူလျှပ်စစ်ပစ္စည်း ပေါင်းစပ်ပြင်ဆင်မှု။

● Extrusion Processing- သိပ်သည်းသောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံများဖွဲ့စည်းခြင်း။

● ဒြပ်စင်လုပ်ဆောင်ခြင်း- အပူချိန်လျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ပုံသွင်းခြင်း။

● လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှု- ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် ချိတ်ဆက်မှုလုပ်ဆောင်ခြင်း။

● အစုအဝေးပေါင်းစည်းခြင်း- သာမိုလျှပ်စစ်ဖွဲ့စည်းပုံများ ပေါင်းစပ်ခြင်း။

● စွမ်းဆောင်ရည်အတည်ပြုခြင်း- လုပ်ဆောင်ပြီးသားအစိတ်အပိုင်းများကို စစ်ဆေးခြင်း။

ထုတ်လုပ်မှုကိရိယာများ

● သွပ်နစ်မီးဖို

● တုန်ခါမှုလွှဲမှိုစက်

● ဂဟေဆော်စက်

● မီးဖို

● ဆေးဖြန်းစက်

● အလိုအလျောက် အလုံပိတ်စက်

● ဖြတ်တောက်ခြင်းစက်

● ခိုင်မာစေသောစက်

● Reflow ဂဟေကိရိယာ

● အလိုအလျောက် ပုံနှိပ်စက် အပြည့်အစုံ

Workshop

X-meritan Extruded Thermoelectric Materials များသည် ထိန်းချုပ်ထားသော လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများ၊ သိပ်သည်းသောဖွဲ့စည်းပုံများနှင့် TEC ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာလက္ခဏာများပါရှိသော Bi2Te3-Sb2Te3 ပစ္စည်းများအပေါ် အခြေခံထားသည်။

သတ်မှတ်ချက်များတွင် လျှပ်စစ်စီးကူးမှု 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹၊ ဖိသိပ်အား 66 MPa အထိ၊ extruded ingot dimension 120 mm / 240 mm အရှည် နှင့် 25 mm / 30 mm / 35 mm အချင်း နှင့် thin-chip processing စွမ်းရည် 0.2 mm အထိ ပါဝင်သည်။

အဆိုပါပစ္စည်းများကို TEC ကုန်ထုတ်လုပ်မှု၊ Peltier modules၊ optical communication cooling၊ Medical temperature control နှင့် semiconductor thermal management applications များအတွက် အသုံးပြုပါသည်။

ဆက်စပ်အမျိုးအစား

စုံစမ်းမေးမြန်းရန်ပေးပို့ပါ။

ဆက်သွယ်ရန်အချက်အလက်



လိပ်စာ

C2 အဆောက်အဦ၊ R&F စင်တာ၊ Shangpu လမ်း၊ Taijiang ခရိုင်၊ Fuzhou မြို့၊ Fujian ပြည်နယ်၊


Tel

+86-19524198708


အီးမေးလ်

hardy.wu@x-meritan.com

သင်၏နောက်ထပ် အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုပရောဂျက်ကို စတင်ရန် အဆင်သင့်ဖြစ်ပြီလား သို့မဟုတ် ယှဉ်ပြိုင်နိုင်သောစျေးနှုန်းကို တောင်းဆိုရန် အဆင်သင့်ဖြစ်ပြီလား။ ဟိX-meritanအင်ဂျင်နီယာနှင့် အရောင်းအဖွဲ့သည် သင့်ပရောဂျက်လိုအပ်ချက်များကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန်၊ သင့်လျော်သော စံ TEC မော်ဒယ်များကို အကြံပြုရန်၊ သို့မဟုတ် စိတ်ကြိုက်သာမိုလျှပ်စစ်အအေးပေးစက် ထုတ်လုပ်မှုရွေးချယ်စရာများကို အပြည့်အဝ ဆွေးနွေးရန် ရပ်တည်နေပါသည်။

အပူဝန်၊ ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်၊ ပစ်မှတ်အအေးဘက်အပူချိန်၊ အတိုင်းအတာ၊ နှင့် ခန့်မှန်းနှစ်အလိုက် ပမာဏစသည့် သင်၏လည်ပတ်မှုဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များဖြင့် စုံစမ်းရေးဖောင်ကို ဖြည့်ပါ။ကျွန်ုပ်တို့၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ အရောင်းအင်ဂျင်နီယာများသည် သင်၏ အပူအအေးကန့်သတ်ချက်များကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပြီး အလုပ်ချိန် 24 နာရီအတွင်း အသေးစိတ် ကိုးကားချက်နှင့် အင်ဂျင်နီယာဆိုင်ရာ အကဲဖြတ်ချက်ဖြင့် တုံ့ပြန်ပါမည်။

သတင်းအကြံပြုချက်များ

စိတ်ကြိုက် အပူချိန်ထိန်းကိရိယာ- တိကျသောအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုအတွက် အင်ဂျင်နီယာလမ်းညွှန်ပိုမိုကြည့်ရှုပါ။ >>

Thermoelectric Materials- Solid-State Cooling and Power Generation ၏ အခြေခံအုတ်မြစ်ပိုမိုကြည့်ရှုပါ။ >>

Thermoelectric Materials များသည် အဘယ်ကြောင့် Diffusion Barrier Layer လိုအပ်ပါသနည်း။ပိုမိုကြည့်ရှုပါ။ >>

Peltier သည် သမားရိုးကျ အအေးခံကိရိယာများနှင့် သာမိုလျှပ်စစ်အအေးပေးစက်များကို မည်သို့ခွဲခြားနိုင်သနည်း။ပိုမိုကြည့်ရှုပါ။ >>

Thermoelectric Coolers ကိုမရွေးချယ်မီ အင်ဂျင်နီယာများသည် လိုအပ်သော Cooling Load ကို မည်သို့တွက်ချက်နိုင်သနည်း။ပိုမိုကြည့်ရှုပါ။ >>

Thermoelectric Coolers သည် အဘယ်ကြောင့် အပူဘက်တွင် ထိရောက်သော အပူကို ငြင်းပယ်ရန် လိုအပ်သနည်း။ပိုမိုကြည့်ရှုပါ။ >>