ထုတ်ကုန်များ
Diffusion အတားအဆီးများနှင့်အတူအချပ်များ
  • Diffusion အတားအဆီးများနှင့်အတူအချပ်များDiffusion အတားအဆီးများနှင့်အတူအချပ်များ

Diffusion အတားအဆီးများနှင့်အတူအချပ်များ

ပျံ့နှံ့မှုအတားအဆီးများပါရှိသော X-Meritan အချပ်များသည် ဒြပ်စင်ရွှေ့ပြောင်းခြင်းမှကာကွယ်ရန် နီကယ်အခြေခံသတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော အတားအဆီးတစ်ခုပါရှိသော Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ အလွှာတစ်ခုပါရှိသည်။ ±15 μm ဖြတ်တောက်ခြင်း တိကျမှု၊ 0.3 မီလီမီတာ အထူ၊ သံဖြူ/ရွှေ နှင့် TECs များတွင် အပူစက်ဘီးစီးခြင်းကို တောင်းဆိုရန်အတွက် မူပိုင်ခွင့် "H" နည်းပညာကို ပေးဆောင်သည်။

အပူချိန်အအေးပေးစက် (TEC) တပ်ဆင်မှုအတွင်း မျက်နှာစာပျက်စီးခြင်းနှင့် ဂဟေဆက်ပျံ့နှံ့မှုပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားခြင်း၊ X-Meritan ၏Diffusion အတားအဆီးများနှင့်အတူအချပ်များအဆင့်မြင့် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုအတွက် အလွန်တည်ငြိမ်ပြီး တပ်ဆင်ရန် အသင့်ရှိသော အစိတ်အပိုင်းကို ပေးဆောင်ပါ။ Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ အလွှာနှင့် သံချေးတက်နိုင်သော မျက်နှာပြင်ကြားရှိ တိကျသော နီကယ်အခြေခံအတားအဆီးကို မိတ်ဆက်ပေးခြင်းဖြင့်၊ ဤချပ်များသည် ဒြပ်စင်ရွှေ့ပြောင်းခြင်းကို ထိရောက်စွာ လျော့ပါးစေပြီး၊ ထပ်ခါတလဲလဲ အပူသံသရာများမှတဆင့် လျှပ်စစ်ခုခံမှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအား တည်ငြိမ်စေသည်။

ဤစာမျက်နှာတွင် TEC ထုတ်လုပ်မှုတွင်အသုံးပြုသော ပျံ့နှံ့မှုအတားအဆီးအချပ်များအတွက် လုပ်ငန်းခွင်ဖွဲ့စည်းပုံ၊ နည်းပညာဆိုင်ရာသတ်မှတ်ချက်များ၊ ပလပ်ခြင်းရွေးချယ်မှုများ၊ ရွေးချယ်မှုလမ်းညွှန်နှင့် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုနယ်ပယ်တို့ကို အကျုံးဝင်ပါသည်။ ပေးသွင်းသူများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ကျွန်ုပ်တို့၏အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့ကို ဆက်သွယ်ပါ။သင်၏ တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အတားအဆီးဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အတိုင်းအတာကို အတည်ပြုရန်။

Diffusion Barriers ပါသော အချပ်များသည် အဘယ်နည်း။

Slices with Diffusion Barriers
TEC စည်းဝေးပွဲအတွက် နီကယ်အခြေခံသတ္တုပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းပုံပါရှိသော Diffusion Barriers များပါရှိသော အချပ်များ

Diffusion Barriers ပါရှိသော အချပ်များသည် TEC စည်းဝေးမှုအတွင်း အသုံးပြုသည့် အပူလျှပ်စစ်ဓာတ်ခွဲလွှာနှင့် TEC စည်းဝေးပွဲအတွင်း အသုံးပြုသည့် ဂဟေဆော်မှုကြား အပြန်အလှန်ထိန်းကျောင်းမှုအား ထိန်းချုပ်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော သတ္တုသတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဖြင့် ကြိုတင်လုပ်ဆောင်ထားသော အပူဓာတ်ပစ္စည်းအချပ်များဖြစ်သည်။

အခြေခံပစ္စည်းသည် extruded Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ သာမိုလျှပ်စစ်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ တိကျစွာ စီမံဆောင်ရွက်ပြီးနောက်၊ နီကယ်အခြေခံသော ပျံ့နှံ့မှုအတားအဆီးကို အပူချိန်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းနှင့် ပြင်ပမှ သံချေးတက်နိုင်သော အလွှာကြားတွင် အသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည် ဂဟေဆော်ခြင်း နှင့် နောက်ဆက်တွဲ အပူစက်ဘီးစီးနေစဉ်အတွင်း မလိုလားအပ်သော ဒြပ်စင်ရွှေ့ပြောင်းခြင်းနှင့် အပြန်အလှန်တုံ့ပြန်မှုများကို ကန့်သတ်ရန် ကူညီပေးသည့် ထိန်းချုပ်ထားသော အင်တာဖေ့စ်ကို ဖန်တီးပေးသည်။

အတားအဆီးသည် အထူးအရေးကြီးသည် အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် အပူလျှပ်စစ်ပစ္စည်းနှင့် ဂဟေများသည် ဓာတုနှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများ မတူညီသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ ထပ်ခါတလဲလဲ အပူပေးခြင်း နှင့် အအေးပေးခြင်း ကာလအတွင်း၊ အင်တာဖေ့စ်တွင် မထိန်းချုပ်နိုင်သော အပြန်အလှန် တုံ့ပြန်မှုသည် လျှပ်စစ်ခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဆုတ်ယုတ်မှု သို့မဟုတ် ဂဟေအဆစ်၏ ယိုယွင်းပျက်စီးမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။

ဤအချပ်များသည် ကျယ်ပြောလှသည်။အပူဓာတ်ပစ္စည်းများproduct family နဲ့ တွဲသုံးလေ့ရှိပါတယ်။အပူချိန်အအေးပေးစက်များ, အပူချိန်အအေးပေးစက်များနှင့်အပူချိန်ထိန်းကိရိယာများပြီးပြည့်စုံသော အပူစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်များ။

Diffusion Barrier Slices များ၏ အဓိက နည်းပညာအင်္ဂါရပ်များ

အတားအဆီးဖွဲ့စည်းပုံ

နီကယ်အခြေခံ ပျံ့နှံ့မှု အတားအဆီး

core metallization တည်ဆောက်ပုံသည် Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ အလွှာနှင့် solderable အပြင်ဘက်အလွှာကြားတွင် နီကယ်အခြေခံသော ပျံ့နှံ့မှုအတားအဆီးကို အသုံးပြုသည်။

ဤအလယ်အလတ်အလွှာသည် သာမိုလျှပ်စစ်ပစ္စည်းဆီသို့ ဂဟေပါဝင်ပစ္စည်းများ၏ရွေ့လျားမှုကို ထိန်းချုပ်စေပြီး TEC စည်းဝေးပွဲအတွက် ပိုမိုတည်ငြိမ်သောမျက်နှာပြင်ကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။ ရည်ရွယ်ထားသော ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် လည်ပတ်မှုပတ်ဝန်းကျင်အရ အလွှာပေါင်းစုံ ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံကို ရွေးချယ်နိုင်သည်။

Metalization

Multi-Layer Metalization

တစ်ခုတည်းသော မျက်နှာပြင်အပေါ်ယံလွှာကို အားကိုးမည့်အစား၊ X-Meritan သည် မတူညီသော အလွှာအသီးသီး၏ လုပ်ဆောင်ချက်များကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည့် အလွှာပေါင်းစုံ သတ္တုပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းပုံကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သည်။

အတွင်းအတားအဆီးအလွှာသည် ပစ္စည်းခွဲထုတ်ခြင်းနှင့် ပျံ့နှံ့မှုထိန်းချုပ်ခြင်းအပေါ် အလေးပေးထားပြီး အပြင်ဘက်အကာအရံအလွှာကို ချိတ်ဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အရ ရွေးချယ်သည်။

ရွေးချယ်စရာအဖြစ်လည်းကောင်း

Electroless Tin အဖြစ်လည်းကောင်း၊

Electroless tin plating ကို ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 7 ± 2 μm တွင် ရရှိနိုင်ပါသည်။

သံဖြူမျက်နှာပြင်သည် သမားရိုးကျဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ကောင်းမွန်သောဂဟေဆက်နွယ်မှုကို ပေးစွမ်းပြီး ဖောက်သည်၏စုဝေးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ပေါ် မူတည်၍ ခဲမပါသောဂဟေစနစ် နှစ်မျိုးလုံးဖြင့် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။

မူလလိုအပ်ချက်သည် စံ TEC ထုတ်လုပ်မှုအတွက် လက်တွေ့ကျသော ဂဟေဆော်နိုင်သော မျက်နှာပြင်ဖြစ်သောအခါ ဤဖွဲ့စည်းပုံသည် ယေဘုယျအားဖြင့် သင့်လျော်ပါသည်။

ရွေးချယ်စရာအဖြစ်လည်းကောင်း

Electroless Gold ဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်း။

ပါးလွှာသောရွှေအချောထည်ပြုလုပ်ရန်လိုအပ်သောအပလီကေးရှင်းများအတွက် X-Meritan သည် Au အထူ 0.2 μm အောက်ရှိသော လျှပ်စစ်မရှိသောရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ပေးပါသည်။

Gold သည် မျက်နှာပြင်အား ဓာတ်တိုးမှုကို ကောင်းစွာခံနိုင်ရည်ရှိပြီး AuSn ဂဟေဆော်သည့် သို့မဟုတ် ထိန်းချုပ်ထားသော မျက်နှာပြင်လက္ခဏာများ လိုအပ်သည့်နေရာများတွင် အသုံးပြုရန်အတွက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားနိုင်သည်။

မူပိုင်ခွင့်နည်းပညာ

"H" နည်းပညာမူပိုင်ခွင့်

X-Meritan ၏ မူပိုင်ခွင့် "H" နည်းပညာသည် အလွှာပေါင်းစုံ အတားအဆီးဖွဲ့စည်းပုံတွင် ခန့်မှန်းခြေ 150 μm အလူမီနီယမ်အလွှာကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။

ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံသည် အပူချိန်အကူးအပြောင်းများနှင့် ကြုံတွေ့နေရသော အပလီကေးရှင်းများအတွက် ရည်ရွယ်ပါသည်။ သတ္တုပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းပုံတွင် ထပ်လောင်းအလူမီနီယံအလွှာကို ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်းသည် ထပ်ခါတလဲလဲ အပူချဲ့ထွင်ခြင်းနှင့် ကျုံ့ခြင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုများကို ဖြေရှင်းပေးသည်။

အပူစက်ဘီးစီးခြင်းသည် သိသာထင်ရှားသော ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားသည့်နေရာတွင် အာကာသ၊ အကြီးစားစက်မှုလုပ်ငန်းနှင့် အခြားသော TEC အပလီကေးရှင်းများအတွက် ဤရွေးချယ်မှုကို အကဲဖြတ်နိုင်ပါသည်။

ဆောင်ရွက်နေသည်။

တိကျစွာကြိတ်ခြင်းနှင့်ဖြတ်တောက်ခြင်း။

အပူဓာတ်ပစ္စည်းကို ဖောက်သည်ပုံများအတိုင်း အခွံခွာပြီး လှီးဖြတ်နိုင်သည်။ သတ်မှတ်ထားသော ဖြတ်တောက်မှု တိကျမှုသည် ခန့်မှန်းခြေ ±15 μm ဖြစ်ပြီး အနိမ့်ဆုံး အချပ်အထူမှာ 0.3 မီလီမီတာ ဖြစ်သည်။

ကြိုတင်စီမံထားသော အချပ်များသည် TEC ထုတ်လုပ်သူများ လိုအပ်သော ပစ္စည်းပြင်ဆင်မှု ပမာဏကို လျှော့ချနိုင်ပြီး နောက်ဆက်တွဲ တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ငန်းများ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ပိုမိုနီးစပ်သော အတိုင်းအတာများကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။

နည်းပညာဆိုင်ရာသတ်မှတ်ချက်များ

ကန့်သတ်ချက် သတ်မှတ်ချက်
အခြေခံပစ္စည်း Extruded Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ Ingots
အနိမ့်ဆုံး အချပ်အထူ ≥ 0.3 မီလီမီတာ
အထူ ဖောက်သည်ပုံဆွဲမှုအရစိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။
ဖြတ်တောက်ခြင်း တိကျမှု ±15 µm
ပျံ့နှံ့ခြင်း အတားအဆီး နီကယ်အခြေခံ အလွှာပေါင်းစုံဖွဲ့စည်းပုံ
Electroless Tin အဖြစ်လည်းကောင်း၊ 7 ± 2 μm
Electroless Gold ဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်း။ < 0.2 µm Au
"H" နည်းပညာ ခန့်မှန်းခြေ 150 μm အယ်လ်အတားအဆီးအလွှာ
ကြိတ်ခြင်းနှင့် ဖြတ်တောက်ခြင်း။ ပုံဆွဲခြင်းအလိုက် ရရှိနိုင်ပါသည်။
Metalization Configuration လျှောက်လွှာအလိုက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။
လျှောက်လွှာ အပူချိန်အအေးခံခြင်းနှင့် TEC ထုတ်လုပ်ခြင်း။

နောက်ဆုံး TEC ဒီဇိုင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အရ အဘက်ဘက်မှ ခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ သတ္တုပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ပလပ်စတစ် သတ်မှတ်ချက်များကို အတည်ပြုသင့်သည်။ မင်းရဲ့ပုံတွေကို ပို့လိုက်ပါ။ကျွန်ုပ်တို့၏အရောင်းအင်ဂျင်နီယာများဖြစ်နိုင်ချေ သုံးသပ်ချက်တစ်ခုအတွက်။

မှန်ကန်သော Configuration ကိုဘယ်လိုရွေးချယ်မလဲ။

1

Thermoelectric Substrate ကို အတည်ပြုပါ။

ပုံမှန်အလွှာသည် extruded Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ အပူလျှပ်စစ်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ လိုအပ်သော အပူဓာတ်ပါဝင်မှု၊ ပစ္စည်းအတိုင်းအတာ၊ အချပ်အထူနှင့် ရည်ရွယ်ထားသည့် TEC လည်ပတ်မှုအခြေအနေများကို အတည်ပြုခြင်းဖြင့် စတင်ပါ။

2

လိုအပ်သော အတားအဆီးဖွဲ့စည်းပုံကို သတ်မှတ်ပါ။

သမားရိုးကျ TEC စည်းဝေးပွဲအတွက်၊ နီကယ်အခြေခံသည့် ပျံ့နှံ့မှုအတားအဆီးသည် သာမိုလျှပ်စစ်ဓာတ်ခံအလွှာနှင့် ဂဟေဆော်နိုင်သော မျက်နှာပြင်ကြားတွင် ပိုင်းခြားမှုကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။

အပလီကေးရှင်းတွင် သိသာထင်ရှားသော အပူချိန် စက်ဘီးစီးခြင်း ပါ၀င်ပါက၊ ပိုမိုရှုပ်ထွေးသော အလွှာပေါင်းစုံ ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံကို အကဲဖြတ်နိုင်ပါသည်။ လိုအပ်သော ဖွဲ့စည်းပုံကို အမှန်တကယ် အပူပရိုဖိုင်းနှင့် မော်ဂျူးတည်ဆောက်မှုအရ ဆုံးဖြတ်သင့်သည်။

3

Tin သို့မဟုတ် ရွှေကိုရွေးချယ်ပါ။

သမားရိုးကျ ဂဟေအသုံးပြုသောအခါတွင် အီလက်ထရွန်းမပါသော သံဖြူသည် ယေဘုယျအားဖြင့် သင့်လျော်သည်၊ ခဲမပါသော ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်သည်၊ ပိုမိုထူထဲသော ဂဟေမျက်နှာပြင်ကို ဦးစားပေးသည်၊ သို့မဟုတ် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်သည် အရေးကြီးသော ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။

AuSn ဂဟေလိုအပ်သောအခါတွင်၊ မျက်နှာပြင် ဓာတ်တိုးခြင်းကို ထိန်းချုပ်ရန် လိုအပ်သည်၊ ပါးလွှာသောရွှေကို နှစ်သက်သည်၊ သို့မဟုတ် လျှောက်လွှာတွင် သီးခြားမျက်နှာပြင် သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများ လိုအပ်သောအခါတွင် အီလက်ထရွန်းနစ်ရွှေကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားနိုင်သည်။

4

အပူစက်ဘီးစီးခြင်းအခြေအနေများကို အကဲဖြတ်ပါ။

metallization configuration ကိုရွေးချယ်သောအခါတွင် အပူချိန်စက်ဝန်းများ၏ အရေအတွက်နှင့် ပြင်းထန်မှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ အပူနှင့် အအေးအခြေအနေများကြား မကြာခဏ ကူးပြောင်းမှုရှိသော အပလီကေးရှင်းများသည် အပူပိုင်းချဲ့ထွင်မှု၊ ကြားခံဖိစီးမှုနှင့် အတားအဆီး-အလွှာ ခိုင်မာမှုတို့ကို ထပ်လောင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။

ဤအပလီကေးရှင်းများအတွက်၊ X-Meritan ၏ မူပိုင်ခွင့်တင်ထားသော "H" နည်းပညာကို အစားထိုးဖွဲ့စည်းမှုတစ်ခုအဖြစ် အကဲဖြတ်နိုင်ပါသည်။

5

Dimensional Requirements ကို သတ်မှတ်ပါ။

နည်းပညာပုံဆွဲမှုတွင် လိုအပ်သော အချပ်အထူ၊ အလျား၊ အနံ၊ ခံနိုင်ရည်နှင့် မျက်နှာပြင်လိုအပ်ချက်များကို ပေးပါ။ ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် ±15 μm ၏ သတ်မှတ်ထားသော ဖြတ်တောက်ခြင်းတိကျမှုသည် downstream TEC တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် အလိုအလျောက်ကိုင်တွယ်ခြင်းအတွက် ထိန်းချုပ်ထားသောအတိုင်းအတာများလိုအပ်သော သုံးစွဲသူများအား ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။

X-Meritan ကို သင်၏ Diffusion Barrier Slices ပေးသွင်းသူအဖြစ် အဘယ်ကြောင့် ရွေးချယ်သနည်း။

Thermoelectric Material နှင့် Component Capability

X-Meritan သည် သာမိုလျှပ်စစ်ပစ္စည်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု၊ အစိတ်အပိုင်း စိတ်ကြိုက်ပြုပြင်မှု၊ အပူစွန့်ထုတ်မှု ဖြေရှင်းချက် ဒီဇိုင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ် ရွေးချယ်မှု ပံ့ပိုးမှုတို့ ပါ၀င်သည့် စွမ်းရည်များဖြင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးအအေးခံခြင်းနှင့် သာမိုလျှပ်စစ်နည်းပညာကို အာရုံစိုက်ထားသည်။

စိတ်ကြိုက် Metallization နှင့် Dimensions

မတူညီသော TEC ဒီဇိုင်းများသည် ကွဲပြားသော အချပ်အရွယ်အစား၊ အထူများ၊ မျက်နှာပြင် ပြီးစီးမှုနှင့် သတ္တုပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းပုံများ လိုအပ်နိုင်သည်။ X-Meritan သည် ဖောက်သည်ပုံဆွဲခြင်းနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များအရ ပစ္စည်းကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။

စိတ်ကြိုက်သတ်မှတ်ခြင်း နယ်ပယ်

  • အတိုင်းအတာနှင့် အထူကို လှီးဖြတ်ပါ။
  • ဖြတ်တောက်ခြင်း သည်းခံခြင်း။
  • ပျံ့နှံ့ခြင်း အတားအဆီး ဖွဲ့စည်းမှု
  • Electroless သံဖြူအဖြစ်လည်းကောင်း
  • Electroless ရွှေအဖြစ်လည်းကောင်း
  • အထူးအလွှာပေါင်းစုံဖွဲ့စည်းပုံများ
  • အပလီကေးရှင်း- သီးခြားလုပ်ဆောင်ခြင်း လိုအပ်ချက်

TEC ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ပံ့ပိုးမှု

ပံ့ပိုးပေးထားသော ပစ္စည်းသည် သာမိုလျှပ်စစ် မော်ဂျူး ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးတွင် ပါဝင်သည့် သုံးစွဲသူများအတွက် ရည်ရွယ်ပါသည်။ တိကျစွာ ကြိတ်ခွဲခြင်း၊ ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် သတ္တုပြုလုပ်ခြင်းတို့သည် တပ်ဆင်ခြင်းမပြုမီ လိုအပ်သော ပြင်ဆင်မှုအဆင့်များကို လျှော့ချနိုင်သည် ။

လျှောက်လွှာအတွေ့အကြုံ

X-Meritan ၏ အပူလျှပ်စစ်ဖြေရှင်းချက်များသည် ဖိုက်ဘာအော်ပတစ်ဆက်သွယ်ရေး၊ စက်မှုနှင့်ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းများ၊ မော်တော်ယာဥ်အီလက်ထရွန်းနစ်၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် သုတေသနအဖွဲ့အစည်းများ အပါအဝင် အသုံးချပရိုဂရမ်များကို ဆောင်ရွက်ပေးပါသည်။ ကုမ္ပဏီသည် စိတ်ကြိုက်အစိတ်အပိုင်းများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု အပါအဝင် ထိန်းချုပ်ထားသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အအေးခံမှုနှင့် တိကျသော အပူချိန်စီမံခန့်ခွဲမှု လိုအပ်သည့် အက်ပ်လီကေးရှင်းများအတွက် နည်းပညာဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးကူညီမှုပေးပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ နောက်ခံကို ပြန်လည်သုံးသပ်နိုင်ပါသည်။ကုမ္ပဏီပရိုဖိုင်စာမျက်နှာသို့မဟုတ် အပြည့်အစုံကို လေ့လာပါ။ထုတ်ကုန်အပိုင်းအခြား.

ဆက်စပ် Thermoelectric ဖြေရှင်းချက်

ပျံ့နှံ့မှုအတားအဆီးအချပ်များသည် ပြီးပြည့်စုံသော သာမိုလျှပ်စစ်စနစ်၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ သင့်ပရောဂျက်ပေါ်မူတည်၍ အောက်ပါထုတ်ကုန်လိုင်းများသည်လည်း သက်ဆိုင်နိုင်သည်-

Extruded Thermoelectric ပစ္စည်းများ

အခြေခံ Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ ပျံ့နှံ့မှုအတားအဆီးအချပ်များထုတ်လုပ်ရန်အသုံးပြုသည့် အခြေခံပစ္စည်းများ၊ စံနှင့် စိတ်ကြိုက်ပေါင်းစပ်မှုများတွင် ရရှိနိုင်ပါသည်။

Thermoelectric Coolers များ

optoelectronic၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာနှင့်စက်မှုပစ္စည်းကိရိယာများတွင်တိကျသောအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုအတွက် Solid-state Peltier အအေးခံ modules ။

Thermoelectric Cooler Assemblies များ

ပိုမိုမြန်ဆန်သော စနစ်ပေါင်းစည်းမှုအတွက် အအေးခံစနစ်၊ အပူစုပ်ခွက်နှင့် အပူမျက်နှာပြင်တို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် TEC စည်းဝေးပွဲများ။

အပူချိန်ထိန်းကိရိယာများ

တည်ငြိမ်ပြီး တိကျမှုမြင့်မားသော အပူချိန်ထိန်းညှိမှုအတွက် စံနှင့် micro TE အအေးပေးစက်များနှင့် လိုက်ဖက်သော အဝိုင်းပိတ်ထိန်းချုပ်ကိရိယာများ။

အမေးများသောမေးခွန်းများ

Diffusion Barriers ပါသော အချပ်များကို ဘာအတွက်အသုံးပြုကြသနည်း။

၎င်းတို့ကို TEC ထုတ်လုပ်မှုတွင် သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော သာမိုလျှပ်စစ်ပစ္စည်းအစိတ်အပိုင်းများအဖြစ် အသုံးပြုကြသည်။ ပျံ့နှံ့မှုအတားအဆီးသည် Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ သာမိုလျှပ်စစ်ဓာတ်ခံအလွှာနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် အပူစက်ဘီးစီးခြင်းကြားတွင် အပြန်အလှန်အကျိုးသက်ရောက်မှုနှင့် ဒြပ်စင်ရွှေ့ပြောင်းမှုကို ထိန်းချုပ်ရန် ကူညီပေးသည်။

TEC သည် အဘယ်ကြောင့် ပျံ့နှံ့မှုအတားအဆီးတစ်ခု လိုအပ်သနည်း။

ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် ထပ်ခါတလဲလဲ အပူပေးခြင်းနှင့် အအေးပေးခြင်းများအတွင်း၊ ဂဟေပါဝင်ပစ္စည်းများသည် သာမိုလျှပ်စစ်ပစ္စည်းနှင့် ဓါတ်ပြုနိုင်သည်။ နီကယ်အခြေခံအတားအဆီးသည် တည်ငြိမ်သောလျှပ်စစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပံ့ပိုးပေးသည့် မလိုလားအပ်သော ပျံ့နှံ့မှုနှင့် အပြန်အလှန်တုံ့ပြန်မှုများကို ကန့်သတ်ရန် ကူညီပေးသည့် ကြားခံကြားခံမျက်နှာပြင်ကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

နီကယ်ကို အတားအဆီးအလွှာအဖြစ် အဘယ်ကြောင့်အသုံးပြုသနည်း။

နီကယ်သည် သာမိုလျှပ်စစ်ဓာတ်ခံအလွှာနှင့် ဂဟေဆော်နိုင်သော မျက်နှာပြင်ကြားတွင် အတော်လေးတည်ငြိမ်သော သတ္တုမျက်နှာပြင်ကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။ Multi-layer metallization တည်ဆောက်မှုတွင်၊ ၎င်းသည် အပြင်ဘက်အလွှာကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပေးကာ အလယ်အလတ်အတားအဆီးအဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။

electroless tin နှင့် electroless gold ကွာခြားချက်ကဘာလဲ။

Electroless tin သည် ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 7 ± 2 μm ဖြစ်ပြီး သမားရိုးကျ ဂဟေအသုံးချမှုများအတွက် အဓိက ရည်ရွယ်ပါသည်။ Electroless ရွှေသည် 0.2 μm Au ထက်နည်းပြီး ဓာတ်တိုးခံနိုင်ရည်ရှိသော မျက်နှာပြင်များ သို့မဟုတ် AuSn ဂဟေလိုအပ်သော အက်ပ်များအတွက် ရွေးချယ်နိုင်သည်။

မှန်ကန်သောရွေးချယ်မှုသည် ဖောက်သည်၏ဂဟေပစ္စည်း၊ အပူချိန်ပါဝင်မှု၊ တပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် လျှောက်လွှာလိုအပ်ချက်များအပေါ် မူတည်သည်။

"H" နည်းပညာကို မည်သည့်အချိန်တွင် ရွေးချယ်သင့်သနည်း။

မူပိုင်ခွင့်တင်ထားသော "H" နည်းပညာသည် အပူစက်ဘီးစီးသည့်အခြေအနေများတောင်းဆိုရန်အတွက် ရည်ရွယ်ပါသည်။ ၎င်းသည် multi-layer barrier တည်ဆောက်ပုံတွင် ခန့်မှန်းခြေ 150 μm အလူမီနီယမ်အလွှာကို ပေါင်းစပ်ထားပြီး အာကာသယာဉ်နှင့် အကြီးစားစက်မှုလုပ်ငန်း TEC စနစ်များကဲ့သို့သော အသုံးချမှုများအတွက် အကဲဖြတ်နိုင်ပါသည်။

အမှန်တကယ်ဖွဲ့စည်းပုံအား လည်ပတ်အပူချိန်အကွာအဝေး၊ အပူသံသရာပရိုဖိုင်နှင့် မော်ဂျူးတည်ဆောက်မှုတို့အရ ဆုံးဖြတ်သင့်သည်။

အချပ်များရဲ့ အနိမ့်ဆုံးအထူက ဘယ်လောက်လဲ။

သတ်မှတ်ထားသော အနိမ့်ဆုံးအထူမှာ 0.3 mm ဖြစ်သည်။ အမှန်တကယ်အထူကို ဖောက်သည်၏နည်းပညာပုံဆွဲခြင်းနှင့် လျှောက်လွှာလိုအပ်ချက်အရ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။

အတိုင်းအတာများကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပါသလား။

ဟုတ်ကဲ့။ X-Meritan သည် ဖောက်သည်ပုံများအတိုင်း စိတ်ကြိုက်အတိုင်းအတာနှင့် စီမံဆောင်ရွက်ပေးနိုင်သည်။ သတ်မှတ်ထားသောဖြတ်တောက်မှုတိကျမှုသည် ± 15 μm ဖြစ်သည်။

X-Meritan သည် ပြီးပြည့်စုံသော သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော အပူဓာတ်အချပ်များကို ပေးနိုင်ပါသလား။

ဟုတ်ကဲ့။ X-Meritan သည် ကြိတ်ခွဲခြင်း၊ တိကျစွာဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ပျံ့နှံ့ခြင်း-အတားအဆီးလုပ်ဆောင်ခြင်း နှင့် လိုအပ်သော solderable surface treatment တို့ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ၎င်းသည် TEC ထုတ်လုပ်သူအား တပ်ဆင်ခြင်းမပြုမီ အပိုပစ္စည်းပြင်ဆင်မှုကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးနိုင်သည်။

ပျံ့နှံ့မှုအတားအဆီးများနှင့်အတူအချပ်များအတွက်ကိုးကားတောင်းဆိုပါ။

သင်၏ ပုံဆွဲ၊ အချပ်အထူ၊ အရောအနှော စိတ်ကြိုက်နှင့် ခန့်မှန်းနှစ်အလိုက် ထုထည်ကို ပေးပို့ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏အင်ဂျင်နီယာများသည် အတားအဆီးဖွဲ့စည်းပုံကို အတည်ပြုမည်ဖြစ်ပြီး အသင့်လျော်ဆုံးသတ္တုပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းမှုကို အဆိုပြုကာ စက်ရုံတိုက်ရိုက်စျေးနှုန်းဖြင့် အကြောင်းပြန်မည်ဖြစ်သည်။

စုံစမ်းမေးမြန်းရန်ပေးပို့ပါ။
ဆက်သွယ်ရန်အချက်အလက်
  • လိပ်စာ

    C2 အဆောက်အဦ၊ R&F စင်တာ၊ Shangpu လမ်း၊ Taijiang ခရိုင်၊ Fuzhou မြို့၊ Fujian ပြည်နယ်၊

  • အီးမေးလ်

    hardy.wu@x-meritan.com

သင်၏နောက်ထပ် အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုပရောဂျက်ကို စတင်ရန် အဆင်သင့်ဖြစ်ပြီလား သို့မဟုတ် ယှဉ်ပြိုင်နိုင်သောစျေးနှုန်းကို တောင်းဆိုရန် အဆင်သင့်ဖြစ်ပြီလား။ ဟိX-meritanအင်ဂျင်နီယာနှင့် အရောင်းအဖွဲ့သည် သင့်ပရောဂျက်လိုအပ်ချက်များကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန်၊ သင့်လျော်သော စံ TEC မော်ဒယ်များကို အကြံပြုရန်၊ သို့မဟုတ် စိတ်ကြိုက်သာမိုလျှပ်စစ်အအေးပေးစက် ထုတ်လုပ်မှုရွေးချယ်စရာများကို အပြည့်အဝ ဆွေးနွေးရန် ရပ်တည်နေပါသည်။

အပူဝန်၊ ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်၊ ပစ်မှတ်အအေးဘက်အပူချိန်၊ အတိုင်းအတာ၊ နှင့် ခန့်မှန်းနှစ်အလိုက် ပမာဏစသည့် သင်၏လည်ပတ်မှုဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များဖြင့် စုံစမ်းရေးဖောင်ကို ဖြည့်ပါ။ကျွန်ုပ်တို့၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ အရောင်းအင်ဂျင်နီယာများသည် သင်၏ အပူအအေးကန့်သတ်ချက်များကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပြီး အလုပ်ချိန် 24 နာရီအတွင်း အသေးစိတ် ကိုးကားချက်နှင့် အင်ဂျင်နီယာဆိုင်ရာ အကဲဖြတ်ချက်ဖြင့် တုံ့ပြန်ပါမည်။

သတင်းအကြံပြုချက်များ
X
သင့်အား ပိုမိုကောင်းမွန်သောကြည့်ရှုမှုအတွေ့အကြုံကို ပေးဆောင်ရန်၊ ဆိုက်အသွားအလာကို ပိုင်းခြားစိတ်ဖြာပြီး အကြောင်းအရာကို ပုဂ္ဂိုလ်ရေးသီးသန့်ပြုလုပ်ရန် ကျွန်ုပ်တို့သည် ကွတ်ကီးများကို အသုံးပြုပါသည်။ ဤဆိုက်ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ cookies အသုံးပြုမှုကို သင်သဘောတူပါသည်။ ကိုယ်ရေးအချက်အလက်မူဝါဒ
ငြင်းပယ်ပါ။လက်ခံပါတယ်။